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ISL89410, ISL89411, ISL89412
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PKG.
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ISL89410IP
ISL89410IPZ (Note)
ISL89410IBZ (Note)
ISL89410IBZ-T13* (Note)
MARKING
ISL 89410IP
89410 IPZ
89410 IBZ
89410 IBZ
(°C)
-40 to +85
-40 to +85
-40 to +85
-40 to +85
PACKAGE
8 Ld PDIP
8 Ld PDIP** (Pb-free)
8 Ld SOIC (Pb-free)
8 Ld SOIC (Tape and Reel)
DWG. #
E8.3
E8.3
MDP0027
MDP0027
(Pb-free)
ISL89411IP
ISL89411IPZ (Note)
ISL89411IBZ (Note)
ISL89411IBZ-T13* (Note)
ISL 89411IP
ISL 89411IPZ
89411 IBZ
89411 IBZ
-40 to +85
-40 to +85
-40 to +85
-40 to +85
8 Ld PDIP
8 Ld PDIP** (Pb-free)
8 Ld SOIC (Pb-free)
8 Ld SOIC (Tape and Reel)
E8.3
E8.3
MDP0027
MDP0027
(Pb-free)
ISL89412IP
ISL89412IPZ
ISL89412IBZ (Note)
ISL89412IBZ-T13* (Note)
ISL 89412IP
89412 IPZ
89412 IBZ
89412 IBZ
-40 to +85
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-40 to +85
-40 to +85
8 Ld PDIP
8 Ld PDIP** (Pb-free)
8 Ld SOIC (Pb-free)
8 Ld SOIC (Tape and Reel)
E8.3
E8.3
MDP0027
MDP0027
(Pb-free)
*Please refer to TB347 for details on reel specifications.
**Pb-free PDIPs can be used for through-hole wave solder processing only. They are not intended for use in Reflow solder processing applications
NOTE: These Intersil Pb-free plastic packaged products employ special Pb-free material sets, molding compounds/die attach materials, and 100%
matte tin plate plus anneal (e3 termination finish, which is RoHS compliant and compatible with both SnPb and Pb-free soldering operations). Intersil
Pb-free products are MSL classified at Pb-free peak reflow temperatures that meet or exceed the Pb-free requirements of IPC/JEDEC J STD-020.
2
FN6798.1
July 1, 2009
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